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iPhone SE 2020款拆解报告 iPhone SE2内部结构一览

admin 2020-07-12 赛事新闻 评论
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  iPhoneSE(2020)正式发售已经快有一个星期的时间了,各路拆解报告也层出不穷,不过还是老牌拆解机构iFixit的拆解报告排版最为清晰,照片质量和说明都有比较高的质量,今天早些时候他们给出了这台iPhone的完整拆解报告,一起来看下这台iPhone的内部结构吧。图片来自于iFixit,下同预览iFixit这次购买回来的是一台(PRODUCT)RED版本的iPhoneSE(2020),他们拿出了初代玫瑰金版本的iPhoneSE,对比一下背面设计,都是经典,很难说更喜欢哪个。

  把它和iPhone8(黑色)和iPhone11放在一起看背面,就会发现它虽然沿用的是iPhone8开始的一体式后盖玻璃设计,但是苹果Logo和iPhone11系列一样,被移至正中央,底部的iPhone字样也一样消失了。不过由于它并没有采用全面屏设计理念,导致这款寸的手机只比iPhone11Pro小巧一些,不过轻了21%。

  预览再次请回老款iPhoneSE,与iPhone8和新款iPhoneSE一起接受一下X光的照射。

  可以看到从初代iPhoneSE到iPhone8,机身内部结构有着相当大的变化,而iPhone8与新款iPhoneSE则是基本相同的,甚至可以说是99%的高度相同。好了,来看正式拆解环节。

  预览新款iPhoneSE的开盖方式与iPhone系列从6代开始固定下来的方法是一样的,卸掉底部螺丝,用吸盘将屏幕与后部机身分离。

  内部确确实实是99%高度相似的。

  首先是TapticEngine这个振动模块,iFixit尝试互换了iPhone8与新iPhoneSE的,完全没有使用问题,另外,主扬声器也是一样可以交换的。

  取出电池,新iPhoneSE使用的是一块容量的锂离子电池,容量与iPhone8上面那块电池一样,不过它的接头并不是一样的,这也就是说,新iPhoneSE无法直接使用iPhone8的那块电池。来到大家最为关心的镜头部分,有的人说这枚镜头来自iPhone8,有的人说它实际上来自于iPhoneXR,那么到底哪个说法是正确的呢?iFixit将三枚镜头排列在一起。

  从左往右分别是iPhoneSE、iPhone8和iPhoneXR。

  从图上可以看到,新iPhoneSE的传感器尺寸并没有iPhoneXR那么大,仍然维持在iPhone8的水平,这部分证明了它用的是iPhone8的镜头加上A13处理器带来的新影像处理技术。

  取出主板,虽然更换了最新的A13处理器,但是主板的形状可以说是没有发生任何改变。

  该看芯片型号了。红圈:AppleAPL1W85A13SoC,堆叠封装了一枚三星的K3UH4H40BM-SGCLDRAM,后者是一枚3GB的LPDDR4XDRAM;黄圈:Intel9960P10PSV基带;粉圈:338500295A1TR19525G;绿圈:Skyworks78223-17功放模块;橙圈:Avago8100中/高频段前端;淡蓝圈:Skyworks78221-17低频段前端;深蓝圈:CypressCPD2USBPD控制芯片。红圈:东芝TSB4226LF23417WNA11948闪存芯片;橙圈:AppleAPL1092电源管理芯片;黄圈:USI339S00648Wi-Fi/蓝牙SoC;绿圈:博通59358A81UB56触摸控制器;淡蓝圈:338S00295音频芯片;深蓝圈:338S00248音频芯片;粉圈:TI9CAK76ISN2501A1预览最后回头过来看这块屏幕,揭开它的背面,可以很明显地看到它们之间的区别,iPhone8的屏幕在左下角有一块小芯片,而新iPhoneSE的就没有这块芯片了,这块芯片从iPhone6S开始就存在于iPhone的屏幕上了,但随着3DTouch功能的离开,它在未来肯定是会消失的。

  最后来个全家福,对于这部新iPhoneSE,iFixit给出了6/10的分数。

  本文转载自https:///omn/20200428/。

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